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SMT或將為可穿戴設備而爆發
發佈時間:2014-01-24 08:34:51   
我們即將進入一個可穿戴設備無處不在的時代,事實上,在一些大品牌的帶領下這些設備現在已經慢慢走入大眾的視野:蘋果的iWatch、耐克的Fuel腕帶、谷歌眼鏡……


可穿戴設備,連接器廠家
當這(zhe)(zhe)些終(zhong)(zhong)端產品還在藍(lan)海中徜徉時,電子(zi)製造設(she)備廠商已(yi)經(jing)(jing)在為(wei)這(zhe)(zhe)場(chang)即(ji)將迸發的市場(chang)狂(kuang)潮(chao)卯足了氣(qi)力(li)。據(ju)勵(li)展博(bo)覽集團代理副(fu)總(zong)裁黃兆(zhao)君介紹,2014年(nian)4月(yue)23-25??日在(zai)上(shang)海(hai)舉行(xing)的(de)NEPCON China 2014,針對(dui)可(ke)穿戴電(dian)子的(de)製(zhi)造設(she)備應(ying)用將開始有所(suo)(suo)表(biao)現。在可穿戴電子成為潮流之前,電子製造設備廠商已經在為它們進行準備。
 
    可穿戴設備是未來的爆發點

伴隨大數據(ju)(ju)時(shi)(shi)(shi)代的(de)到來,實時(shi)(shi)(shi)的(de)數據(ju)(ju)在幫(bang)助決(jue)策的(de)過程中(zhong)變得越發重要,這令(ling)可穿戴(dai)設備的(de)需求激增(zeng)(zeng)。無論是用於社交還是醫療、保健,可穿戴設備的觸角也在廣闊延伸,它們可用來測量體溫、紀錄地理位置或是識別語音指令。

伴隨各類可(ke)穿(chuan)(chuan)戴(dai)(dai)設備的(de)(de)綜合應(ying)用,可(ke)穿(chuan)(chuan)戴(dai)(dai)設備的(de)(de)應(ying)用領(ling)域(yu)也(ye)將從外置的(de)(de)智能(neng)手(shou)錶、眼(yan)鏡、鞋(xie)子逐(zhu)漸進(jin)入(ru)人(ren)體(ti)(ti)內部(bu),如智能(neng)隱形(xing)眼(yan)鏡、PH膠囊等就將為人(ren)體(ti)(ti)醫療(liao)保健作出貢獻。而可(ke)穿戴設(she)(she)備的應用對像(xiang)也將(jiang)由人、動物向(xiang)房(fang)屋(wu)、橋樑等(deng)建築設(she)(she)施進行擴(kuo)展監控。由此可見,可穿戴智能設備未來將得到更為廣泛的應用。

顯然(ran),當(dang)下的電(dian)子終端行(xing)業(ye)熱點(dian)非可穿(chuan)戴設備(bei)莫屬(shu)。 2013年以來智能穿戴(dai)(dai)設備的(de)熱(re)浪(lang)已經滾(gun)滾(gun)而(er)(er)來,它(ta)的(de)崛起或將掀開移動互聯網下一個更壯麗(li)的(de)篇(pian)章。 2014年被認為將成為可穿戴設備發展的轉折年,谷歌、三星、英特爾、索尼、LG、飛利浦、戴爾等各路諸侯前赴後繼紛紛入局,可穿戴設備的前景遍布光明。

英特爾公司首席執行官科再奇6日晚宣布,啟動全球性的“可穿戴創想挑戰賽”。

這一挑戰賽旨(zhi)在鼓勵可(ke)穿戴(dai)技術的研(yan)發,促進“殺(sha)手級”應用的出現,使(shi)可(ke)穿戴(dai)設備更具個(ge)性(xing)化和互(hu)聯(lian)性(xing)。挑戰(zhan)賽(sai)(sai)的(de)(de)優(you)勝(sheng)獎(jiang)金總(zong)額將(jiang)(jiang)(jiang)(jiang)超過(guo)130萬美元(yuan)(yuan),比賽(sai)(sai)將(jiang)(jiang)(jiang)(jiang)在(zai)參賽(sai)(sai)者(zhe)與(yu)業界(jie)權威之間(jian)架(jia)設溝通橋(qiao)樑(liang),幫助新興公司和(he)個(ge)(ge)人(ren)將(jiang)(jiang)(jiang)(jiang)這一(yi)技(ji)術(shu)(shu)領域絕妙的(de)(de)想法變為現實。他(ta)表示,未(wei)來的(de)技術發展趨勢是“讓一切(qie)(qie)都(dou)智能”。這一活動無疑表明英特爾在可穿戴設備上發力的決心。

海外巨(ju)頭(tou)集中發力,國內巨(ju)頭(tou)也(ye)是不甘人後。據悉,除了小米之外,華為也籌謀進入可穿戴設備領域。

對(dui)於可穿(chuan)戴(dai)市場(chang)的發展,IMS Research預(yu)(yu)估(gu),2016年(nian)可穿(chuan)戴(dai)設備(bei)出貨(huo)量達(da)到(dao)1.7億(yi)(yi)部,而Frost & Suivan預(yu)(yu)測中國??市場(chang)規模到(dao)2015年(nian)預(yu)(yu)計達(da)26.1億(yi)(yi)元,2012-2015年(nian)復合增(zeng)長(chang)率(lv)為30.9%。

日前,在勵(li)展博覽(lan)集(ji)團(tuan)(tuan)NEPCON中(zhong)(zhong)國項(xiang)目部(bu)舉行的NEPCON China 2014中(zhong)(zhong)國專家顧問委員會第(di)一次會議(yi)上,上海(hai)貝(bei)爾阿(a)爾卡特股份有(you)限(xian)(xian)公司(si)的核心(xin)製造部(bu)副總裁朱箭先生(sheng)、UT斯(si)達(da)(da)康通訊(xun)有(you)限(xian)(xian)公司(si)製造(zao)部(bu)副總(zong)裁(cai)黃(huang)(huang)照晨先(xian)(xian)生、勝德國(guo)(guo)(guo)際(ji)研發股份有限公(gong)(gong)司資(zi)深(shen)顧問(wen)馮忠(zhong)鵬博(bo)(bo)士、East West Group國(guo)(guo)(guo)際(ji)諮詢(xun)公(gong)(gong)司的(de)董事(shi)總(zong)經理董沃森(sen)先(xian)(xian)生、國(guo)(guo)(guo)際(ji)電(dian)子製造(zao)商聯盟(iNEMI)亞太區(qu)(qu)執(zhi)行總(zong)監傅浩(hao)博(bo)(bo)士針對穿戴式智能設備這一熱點話題展開了熱烈討論。

專家(jia)們認(ren)(ren)為,可(ke)(ke)穿戴(dai)智(zhi)能(neng)設備(bei)(bei)極可(ke)(ke)能(neng)成為下一(yi)波的(de)(de)行(xing)業(ye)應(ying)用熱(re)點,無疑(yi)將某些特(te)定行(xing)業(ye)諸如醫療行(xing)業(ye)、製造行(xing)業(ye)等(deng)產生(sheng)深遠的(de)(de)影(ying)響,引發(fa)重大變革(ge)。對(dui)於表面貼(tie)裝(zhuang)技術(SMT)而(er)言,該(gai)影響更??是不可估(gu)量(liang)。目(mu)前可穿戴(dai)智(zhi)能設備(bei)的(de)生(sheng)產總量(liang)還比較小(xiao),2014年(nian)(nian)必將有大的(de)發展。未來,隨著該市場逐漸升溫,對製造商也會提出更多的要求和挑戰,或將引發SMT技術重大變革。

  更小體積帶來的挑戰和機遇

相對(dui)於智能(neng)(neng)(neng)手機、平(ping)板電(dian)腦等(deng)電(dian)子(zi)終端,可穿戴設備(bei)(bei)的(de)體(ti)積(ji)更(geng)小(xiao),所集成的(de)功能(neng)(neng)(neng)應用亦很(hen)(hen)豐(feng)富(fu),為應對(dui)這種體(ti)積(ji)上的(de)變化,電(dian)子(zi)元(yuan)器件(jian)(jian)企業必須推(tui)出更(geng)加小(xiao)巧微(wei)型化元(yuan)件(jian)(jian)。因此,這種超小尺寸的元件對貼裝、點膠等生產製造工藝提出了更高的要求。

針對這種微小元件(jian)的發(fa)展趨勢(shi),貼裝技術已經(jing)準(zhun)備(bei)就緒(xu)。 NEPCON作(zuo)為亞(ya)洲(zhou)(zhou)地(di)區最大的(de)(de)表面貼裝行業(ye)(ye)盛會之一(yi)(yi),涵蓋了該行業(ye)(ye)在全(quan)球範圍(wei)的(de)(de)創新(xin)產品和(he)技術,據(ju)NEPCON中(zhong)國(guo)(guo)系列展(zhan)項(xiang)目(mu)(mu)總(zong)監(jian)董勇(yong)發(fa)介(jie)紹,目(mu)(mu)前(qian)有許多廠商推(tui)出(chu)的(de)(de)新(xin)一(yi)(yi)代(dai)SMT貼片(pian)機,同時可以提供超小尺寸(03015、0201)元件的解決方案,一旦有手機、醫療或者穿戴式設備等企業需要可以隨時導入。

包括(kuo)相關的焊接(jie)設備(bei)、檢(jian)測(ce)(ce)(ce)設備(bei)、電子測(ce)(ce)(ce)量(liang)測(ce)(ce)(ce)試等,都將因(yin)這(zhe)種(zhong)產品的重大(da)變革(ge)(ge)而帶來革(ge)(ge)新。除了(le)(le)(le)對更(geng)小尺寸(cun)元件(jian)的貼(tie)裝(zhuang)之外(wai),移(yi)動(dong)設備為了(le)(le)(le)應(ying)對跌(die)(die)落和潮(chao)濕等不利(li)環境的考(kao)驗(yan)(yan),對於點膠和塗覆工藝也有(you)更(geng)高的要求。目前主要的點膠應用有底部填充、包封、點錫膏、UV膠精密塗覆和LCD顯示屏密封等。

業內人(ren)士(shi)指出,技術(shu)趨勢是(shi)(shi)朝是(shi)(shi)更(geng)小、更(geng)快發(fa)展。現(xian)在的生產工藝要(yao)(yao)(yao)(yao)求(qiu)精(jing)細度很高,同時(shi)產量要(yao)(yao)(yao)(yao)求(qiu)也很高。目前,在高達500週期/秒速度下實現持續運轉,產生小至2納升的膠點已經是許多點膠機能夠實現的技術,而這也正是可穿戴設備所需。

事(shi)實上(shang)(shang),有許多(duo)(duo)廠商已(yi)經(jing)為可(ke)(ke)穿(chuan)(chuan)(chuan)戴設(she)備(bei)做好了(le)準備(bei),其(qi)中,包(bao)括日(ri)立(li)全新(xin)(xin)的Σ系列(lie)貼(tie)片機(ji)、崑(kun)山金(jin)沃(wo)富電子針(zhen)對可(ke)(ke)穿(chuan)(chuan)(chuan)戴式設(she)備(bei)PCB抄板智(zhi)能的創新(xin)(xin)、環旭電子在穿(chuan)(chuan)(chuan)戴式設備無線電模塊的應用開發等等。

NEPCON辦方(fang)表示(shi),NEPCON一直引領著電(dian)(dian)子(zi)生(sheng)產(chan)設備的潮(chao)流(liu),也及時(shi)反映了(le)電(dian)(dian)子(zi)製(zhi)造領域的技術(shu)變化和趨勢,2014年,NEPCON除了(le)春(chun)天在上海舉(ju)行(xing)的NEPCON China 2014(NEPCON 中(zhong)國(guo)電(dian)(dian)子(zi)展)外(wai),6月(yue)(yue)還將在(zai)成都舉(ju)(ju)辦NEPCON西(xi)部(bu)電(dian)子(zi)展(zhan)(zhan),8月(yue)(yue)底在(zai)深(shen)圳(zhen)(zhen)舉(ju)(ju)辦NEPCON華(hua)南電(dian)子(zi)展(zhan)(zhan),這三(san)個展(zhan)(zhan)會已經(jing)(jing)做好準(zhun)備,迎接未來(lai)可穿戴(dai)電(dian)子(zi)產(chan)品製造設備的爆發(fa)(fa)。


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