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電子製造業迎來“智慧生產”新時代
發佈時間:2014-02-10 08:38:26
採用新工藝、新材料提升品牌形象
中國電子製造業在現階段的一項重要任務就是如何提升“中國製造”的整體品牌形象，
這一方面需要企業掌握更多的Know-how核心技術；此外，更為緊迫的則是從生產工藝和材料應用等關鍵環節上採用更為先進的技術，來打造中國電子產品的高品質印象。
以當前炙手可熱的便攜式手持終端產品市場為例，隨著4G時代的來臨，基於國內4G建設的發展規劃，在技術上要求能夠向下兼容原來的3G、2G業務，因此，對應於原來的功放和天線設計，除了對PCB板材的差損性能以及散熱性提出更高的要求之外，還要求要具有更寬的射頻帶寬和更高的數據傳輸速率。羅傑斯(Rogers)公司亞洲區市場副總裁劉建軍錶示：“越來越多中國的平板電腦廠商開始關注高DK值(介電常數)的高頻板材，而在這一領域，每家廠商的方案都不一樣，設計也特別靈活，他們對基礎PCB線路板材都提出了高DK值和更低差損性能等要求。今年以來，羅傑斯陸續開發出新一代的高頻板材，產品一經推出，就迅速獲得了市場的一致好評，許多廠商紛紛要求提供這類板材。” 據介紹，羅傑斯目前在蘇州的工廠正逐步開展全流程的層壓板材的生產，全力支持中國大陸地區的廠商，從客戶下訂單開始基本可保證7天的供貨週期。
在目前另一個製造業的熱點市場——LED照明，市場的持續放量，對於產品質量的要求也更為嚴格。以LED芯片的封裝工藝為例，市場正按照每瓦流明數(光效)和每美元流明數(成本)來評估LED封裝的價值。為了最大限度地提高光輸出量和單芯片器件的價值，通常的做法是使整個LED芯片可以在單個封裝體上保證較高的光通量和熱負荷能力，而這可能也會犧牲掉封裝的效率和使用壽命，這就需要使用到一些新的材料和封裝工藝。
道康寧(DOW CORNING)照明解決方案全球工業總監丸山和則指出，首先，擴增熱、光應力會超出常用材料的性能範圍，要用到更可靠的材料，既能保持較輕的重量，又能保證最終封裝成品的品質。實際上，光通量??和熱負荷產生的強烈衝擊一般會直接作用在芯片的原發性密封劑或轉換層，因此可以使用更優質的有機封裝材料，或反射部件如引線框架殼體，以及其它反射面和芯片粘接劑等等。另據悉，2013年道康寧還宣布加入EVG集團推出的LowTemp公開平臺全球材料供應鏈，以共同促進高端三維集成電路(3D-IC)封裝業務的發展。
建亞電子/燦達HR是集連接器產品研發、製造、銷售一體的專業HR連接器製造型企業，產品有環保無鹵電子連接器、端子連接器、Housing、Wafer、Terminal、小間距FFC/FPC 連接器及連接器模具研發製造,為客戶提供定制化服務，專案開發。官網：//dx0595.cn，諮詢熱線 400-0769-458.
中國電子製造業在現階段的一項重要任務就是如何提升“中國製造”的整體品牌形象，
這一方面需要企業掌握更多的Know-how核心技術；此外，更為緊迫的則是從生產工藝和材料應用等關鍵環節上採用更為先進的技術，來打造中國電子產品的高品質印象。
以當前炙手可熱的便攜式手持終端產品市場為例，隨著4G時代的來臨，基於國內4G建設的發展規劃，在技術上要求能夠向下兼容原來的3G、2G業務，因此，對應於原來的功放和天線設計，除了對PCB板材的差損性能以及散熱性提出更高的要求之外，還要求要具有更寬的射頻帶寬和更高的數據傳輸速率。羅傑斯(Rogers)公司亞洲區市場副總裁劉建軍錶示：“越來越多中國的平板電腦廠商開始關注高DK值(介電常數)的高頻板材，而在這一領域，每家廠商的方案都不一樣，設計也特別靈活，他們對基礎PCB線路板材都提出了高DK值和更低差損性能等要求。今年以來，羅傑斯陸續開發出新一代的高頻板材，產品一經推出，就迅速獲得了市場的一致好評，許多廠商紛紛要求提供這類板材。” 據介紹，羅傑斯目前在蘇州的工廠正逐步開展全流程的層壓板材的生產，全力支持中國大陸地區的廠商，從客戶下訂單開始基本可保證7天的供貨週期。
在目前另一個製造業的熱點市場——LED照明，市場的持續放量，對於產品質量的要求也更為嚴格。以LED芯片的封裝工藝為例，市場正按照每瓦流明數(光效)和每美元流明數(成本)來評估LED封裝的價值。為了最大限度地提高光輸出量和單芯片器件的價值，通常的做法是使整個LED芯片可以在單個封裝體上保證較高的光通量和熱負荷能力，而這可能也會犧牲掉封裝的效率和使用壽命，這就需要使用到一些新的材料和封裝工藝。
道康寧(DOW CORNING)照明解決方案全球工業總監丸山和則指出，首先，擴增熱、光應力會超出常用材料的性能範圍，要用到更可靠的材料，既能保持較輕的重量，又能保證最終封裝成品的品質。實際上，光通量??和熱負荷產生的強烈衝擊一般會直接作用在芯片的原發性密封劑或轉換層，因此可以使用更優質的有機封裝材料，或反射部件如引線框架殼體，以及其它反射面和芯片粘接劑等等。另據悉，2013年道康寧還宣布加入EVG集團推出的LowTemp公開平臺全球材料供應鏈，以共同促進高端三維集成電路(3D-IC)封裝業務的發展。
建亞電子/燦達HR是集連接器產品研發、製造、銷售一體的專業HR連接器製造型企業，產品有環保無鹵電子連接器、端子連接器、Housing、Wafer、Terminal、小間距FFC/FPC 連接器及連接器模具研發製造,為客戶提供定制化服務，專案開發。官網：//dx0595.cn，諮詢熱線 400-0769-458.
