新聞搜索
Molex推出NeoScaleTM高速平行板式系統
發佈時間:2014-03-11 08:32:03
Molex公司發布了NeoScaleTM高速平行板式系統(High-Speed?? Mezzanine System)，這款模塊化平行板式互連產品在28+ Gbps數據速率下提供了非常乾淨的信號完??整性，而設計是用於印刷電路板(PCB) 空間有限的高密度PCB平行板式應用。工業應用方麵包括企業網絡塔、電信交換機與服務器，以及工業控制器和醫療與軍用高數據速率描述設備。
NeoScale系統由一個垂直插頭和垂直插座構成，採用正在申請專利的模塊化三重芯片(triad wafer)設計，可以在高密度應用中實現可定制的PCB佈線。 Molex的專利Solder-Charge Technology? PCB連接方法提供了可靠及牢固的焊點。這種創新設計可讓設計人員混合搭配85?、100?和電源三重芯片，構建滿足其特定應用需求的平行板式互連解決方案。
Molex全球新產品開發經理Adam Stanczak表示：“靈活且穩健的NeoScale平行板式互連繫統使用具有專用接地屏蔽的差分線對三重芯片設計，與現今市場上的其它平行板式連接器相比，提供了非常乾淨的信號傳輸。系統架構和硬件工程師可以依靠這款高度可靠和簡便的可定制設計工具，用於各種各樣的高密度系統應用。”
模塊化NeoScale三重芯片的每個差分對都包含三個插針；兩個信號插針和一個屏蔽接地插針。每組三重佈局是一個單獨的採用屏蔽的28 Gbps數據速率差分對，或者一個8A電源饋入，能夠優化用於支持高速85?或100?差分對信號、高速單端傳輸、低速單端/控制信號，以及電源插針。
NeoScale平行板式互連產品外殼的蜂窩結構為每組三重佈局進行佈線，以最大限度地減小串擾並在一層或兩層內實現PCB高效佈線，從根本上幫助設計人員節省PCB材料的成本。此外，位於連接器外殼內的獨特石碑狀(tombstone)結構保護了插配接口和柔性觸點，幫助防止端子受損。
Molex NeoScale系統具有12.00至42.00mm堆疊高度、8至300個三重芯片電路尺寸，採用2、4、6、8和10行配置及85?或100?阻抗，以提供最佳的設計靈活性，應對系統外殼的工程技術限制。
燦達HR/建亞電子是集連接器產品研發、製造、銷售一體的專業HR連接器製造型企業，產品有環保無鹵電子連接器、端子連接器、Housing、Wafer、Terminal、小間距FFC/FPC 連接器及連接器模具研發製造,為客戶提供定制化服務，專案開發。官網：//dx0595.cn，諮詢熱線 400-0769-458.
NeoScale系統由一個垂直插頭和垂直插座構成，採用正在申請專利的模塊化三重芯片(triad wafer)設計，可以在高密度應用中實現可定制的PCB佈線。 Molex的專利Solder-Charge Technology? PCB連接方法提供了可靠及牢固的焊點。這種創新設計可讓設計人員混合搭配85?、100?和電源三重芯片，構建滿足其特定應用需求的平行板式互連解決方案。
模塊化NeoScale三重芯片的每個差分對都包含三個插針；兩個信號插針和一個屏蔽接地插針。每組三重佈局是一個單獨的採用屏蔽的28 Gbps數據速率差分對，或者一個8A電源饋入，能夠優化用於支持高速85?或100?差分對信號、高速單端傳輸、低速單端/控制信號，以及電源插針。
NeoScale平行板式互連產品外殼的蜂窩結構為每組三重佈局進行佈線，以最大限度地減小串擾並在一層或兩層內實現PCB高效佈線，從根本上幫助設計人員節省PCB材料的成本。此外，位於連接器外殼內的獨特石碑狀(tombstone)結構保護了插配接口和柔性觸點，幫助防止端子受損。
Molex NeoScale系統具有12.00至42.00mm堆疊高度、8至300個三重芯片電路尺寸，採用2、4、6、8和10行配置及85?或100?阻抗，以提供最佳的設計靈活性，應對系統外殼的工程技術限制。
燦達HR/建亞電子是集連接器產品研發、製造、銷售一體的專業HR連接器製造型企業，產品有環保無鹵電子連接器、端子連接器、Housing、Wafer、Terminal、小間距FFC/FPC 連接器及連接器模具研發製造,為客戶提供定制化服務，專案開發。官網：//dx0595.cn，諮詢熱線 400-0769-458.
