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科技部：我國極大規模IC製造工藝獲突破
發佈時間:2014-03-27 08:31:03
近日，“極大規模整合電路製造裝備及成套工藝”專項2014年工作務虛會在京召開。會議由科技部曹健林副部長主持。
曹健林副(fu)部(bu)(bu)(bu)(bu)長表(biao)示，專項(xiang)自(zi)實施以來，我(wo)國已(yi)經在(zai)整合(he)電路高(gao)(gao)階裝備(bei)(bei)(bei)、成套(tao)工(gong)藝、關鍵(jian)材料、封裝測(ce)試等領(ling)域取(qu)得了部(bu)(bu)(bu)(bu)分突破(po)，一批65-28納米高(gao)(gao)階設(she)備(bei)(bei)(bei)通過量產驗證，部(bu)(bu)(bu)(bu)分實現批次採購，40納米成套工藝成功量產，光刻機整機整合及零部件技術水平迅速提升，封測產業加速升級，專項成果輻射相關產業應用。
另(ling)中(zhong)國(guo)半(ban)導體(ti)(ti)行業(ye)協(xie)會預(yu)計(ji)(ji)，2014年國(guo)內整(zheng)合(he)電路(lu)產(chan)業(ye)銷售額(e)增(zeng)幅將達(da)到(dao)20%，規模(mo)將超過3000億(yi)元。工信部電子司副司長彭紅兵表示，國家對半導體與整合電路產業發展高度重視，近期要密集出臺一系列扶持整合電路行業發展的政策。
據(ju)(ju)(ju)中國(guo)(guo)半導(dao)體行業協(xie)(xie)會(hui)數據(ju)(ju)(ju)，在(zai)移動(dong)(dong)互(hu)聯網、可(ke)穿戴(dai)設(she)備(bei)等(deng)(deng)新(xin)興(xing)市(shi)場(chang)的(de)帶(dai)動(dong)(dong)下(xia)，全球整合(he)(he)電(dian)路(lu)(lu)產業預計(ji)2014年(nian)將(jiang)進一(yi)步攀升至3181億美元；而(er)我國(guo)(guo)整合(he)(he)電(dian)路(lu)(lu)產業銷售額(e)將(jiang)首度超過3000億元。面(mian)對這一機(ji)遇(yu)(yu)，國內(nei)眾多地方(fang)及(ji)公司積(ji)極版面(mian)。目前，整合(he)電路產(chan)業結構(gou)正(zheng)處於(wu)良性調整階段。 2013年IC設計(ji)收入(ru)(ru)增(zeng)長(chang)19%，設計(ji)業(ye)(ye)(ye)(ye)??在(zai)(zai)全(quan)行業(ye)(ye)(ye)(ye)中(zhong)比重(zhong)(zhong)超過(guo)30%，重(zhong)(zhong)點(dian)企業(ye)(ye)(ye)(ye)快速成長(chang)，本土封裝(zhuang)測試企業(ye)(ye)(ye)(ye)業(ye)(ye)(ye)(ye)績也有大幅(fu)增(zeng)長(chang)。
建亞電子/燦達HR是集連接器產品研發、製造、銷售一體的專業HR連接器製造型企業，產品有環保無鹵電子連接器、端子連接器、Housing、Wafer、Terminal、小間距FFC/FPC 連接器及連接器模具研發製造,為客戶提供定制化服務，專案開發。官網：//dx0595.cn，諮詢熱線 400-0769-458.
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另(ling)中(zhong)國(guo)半(ban)導體(ti)(ti)行業(ye)協(xie)會預(yu)計(ji)(ji)，2014年國(guo)內整(zheng)合(he)電路(lu)產(chan)業(ye)銷售額(e)增(zeng)幅將達(da)到(dao)20%，規模(mo)將超過3000億(yi)元。工信部電子司副司長彭紅兵表示，國家對半導體與整合電路產業發展高度重視，近期要密集出臺一系列扶持整合電路行業發展的政策。
據(ju)(ju)(ju)中國(guo)(guo)半導(dao)體行業協(xie)(xie)會(hui)數據(ju)(ju)(ju)，在(zai)移動(dong)(dong)互(hu)聯網、可(ke)穿戴(dai)設(she)備(bei)等(deng)(deng)新(xin)興(xing)市(shi)場(chang)的(de)帶(dai)動(dong)(dong)下(xia)，全球整合(he)(he)電(dian)路(lu)(lu)產業預計(ji)2014年(nian)將(jiang)進一(yi)步攀升至3181億美元；而(er)我國(guo)(guo)整合(he)(he)電(dian)路(lu)(lu)產業銷售額(e)將(jiang)首度超過3000億元。面(mian)對這一機(ji)遇(yu)(yu)，國內(nei)眾多地方(fang)及(ji)公司積(ji)極版面(mian)。目前，整合(he)電路產(chan)業結構(gou)正(zheng)處於(wu)良性調整階段。 2013年IC設計(ji)收入(ru)(ru)增(zeng)長(chang)19%，設計(ji)業(ye)(ye)(ye)(ye)??在(zai)(zai)全(quan)行業(ye)(ye)(ye)(ye)中(zhong)比重(zhong)(zhong)超過(guo)30%，重(zhong)(zhong)點(dian)企業(ye)(ye)(ye)(ye)快速成長(chang)，本土封裝(zhuang)測試企業(ye)(ye)(ye)(ye)業(ye)(ye)(ye)(ye)績也有大幅(fu)增(zeng)長(chang)。
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