歷經多年努力，臺積電終于拿下蘋果(Apple)移動處理器的代工訂單。雖然并非獨家供應，但對于臺灣半導體產業鏈來說，蘋果訂單對業績的挹注貢獻，仍不容小覷。
蘋果移動處理器轉單臺灣，以旗下智能手機iPhone系列1年出貨量約1.5億支、1顆芯片25美元計算，合計可為半導體產業帶來約1年約37.5 億美元產值。臺積電與蘋果簽下長約，加緊擴充先進制程的產能，2014年新一代旗艦型iPhone問世后，臺灣半導體產業供應鏈將正式擁抱蘋果！
制定一條龍服務，產能和制程兩手抓
蘋果傳出將在2013年9月推出改版的iPhone 5S，以及低價iPhone，根據供應商分析，2013年推出的新一代高階iPhone和低價iPhone將會是末代由三星電子(Samsung Electronics)代工其移動處理器的機種，2014年問世的新一代旗艦型iPhone機種，將正式采用臺積電代工的移動處理器。根據供應鏈透露， 蘋果與臺積電簽下為期3年合約，從2013年第4季開始，蘋果將向臺積電采購一定數量的處理器芯片。
蘋果初期臺積電代工的處理器芯片僅限于新一代旗艦型iPhone機種，但2014年下半臺積電也會開始承接由三星電子轉過來的代工訂單，若以蘋果iPhone系列1年出貨量約1.5億支計算，每顆處理器芯片單價約25美元(含后段封測)，潛在總產值約37.5億美元。
根據規劃，臺積電為蘋果代工的處理器芯片將由20納米制程切入，初期先在臺積電內部作封裝，之后再轉到日月光和艾克爾(Amkor)。業界分析，臺 積電的 CoWoS(Chip On Wafer On Substrate)策略，將硅晶圓生產制造過程延伸到封裝測試端，形成上下游一條龍服務，更提高了晶圓代工廠商在價值鏈中的份量，因為晶圓代工廠商除了 做前段制程，對后端封測技術的掌握度也顯著提升。臺積電之所以祭出CoWoS策略，據稱關鍵是為了確保產品初期的后段良率穩定，之后會再視情況轉給專業封 測廠。
臺積電為了符合蘋果產品問世的進度，在產能和制程上正雙頭趕工。在20納米制程技術上，2013年20納米制程的機臺設備全力拉進，故 2013年第4季和2014年第1季20納米制程產能將會明顯放大。據推估，2014年第1季底前，約有5萬片20納米制程機臺設備裝機完成。
下一個出線者是英特爾？
在蘋果的「去三星化」策略中，處理器芯片擺脫對三星電子的依賴是最后一站。2012年蘋果陸續在Mobile RAM芯片、NAND Flash芯片、面板等零組件采分散化采購，以擺脫三星電子的箝制。因此，供應鏈也傳出臺積電為蘋果代工新處理器芯片順利量產后，蘋果將進一步把三星電子 原本的訂單轉往臺積電。若果真如此，蘋果在處理器采購上去三星化的動作將執行得相當徹底。
雖然市場仍不時傳出三星還有機會爭取到蘋果下一世代的處理器芯片代工訂單，但目前看起來，英特爾(Intel)切入的機會相當高，甚至高于既有供應 商三星電子。業界估計，英特爾比較可能切入點是蘋果的iPad 系列處理器芯片。在14納米制程上，未來若傳出英特爾也名列為蘋果晶圓代工名單之一，其實也無須太過驚訝。
市場對于蘋果2013年僅有小幅改版的新一代高端iPhone和低價iPhone問世，大幅升級的旗艦機種要到2014年才推出，難免有些失望。但 現在全球消費者對高端智能手機喜新厭舊的速度驚人，胃口已經被養大，來勢洶洶的Galaxy S4原本被視為會延續Galaxy SIII，但問世至今，卻頻頻傳出銷售失利的消息。
更有甚者，是傳出高端智能手機市場面臨一定程度的飽和性，把蘋果和三星的負面消息擴大為整個行動通訊產業的問題，這對好不容易接獲蘋果處理器訂單的臺積電而言，深深牽動未來營運成長性。
